Apple prépare un coup de maître : Intel pourrait bientôt fabriquer les puces d’iPhone et Mac — la fin de la dépendance à TSMC ?
Le rumeur tourne : Apple envisagerait de confier une partie de la production de ses puces à Intel. Mais attention, il ne s’agit pas d’un retour en arrière où Intel conçoit les puces à la place d’Apple — la nouveauté tient dans la répartition des rôles : Apple continuerait de dessiner ses propres designs de puces, tandis qu’Intel se chargerait uniquement de la fabrication. Cette éventuelle alliance viserait à diminuer la dépendance d’Apple à TSMC et à renforcer la résilience de sa chaîne d’approvisionnement. Voici ce que cela signifierait concrètement pour l’écosystème Apple, le marché des semiconducteurs et… pour vous.
Quel rôle jouerait Intel dans ce partenariat ?
Dans le schéma évoqué par les rapports, Intel n’interviendrait pas sur la conception des puces Apple. Apple resterait maître des architectures des A‑series (iPhone) et des M‑series (Mac/iPad), mais déléguerait une part de la production à Intel. Concrètement, Intel endosserait le rôle de fonderie — c’est‑à‑dire l’entreprise qui physiquement « fabrique » les dies selon les spécifications d’Apple. TSMC demeurerait le partenaire principal, mais Intel serait positionnée comme second source pour limiter les risques liés à une relation mono‑fournisseur.
Quels composants seraient concernés et quand ?
Les premières cibles seraient, selon les analystes, des puces A‑series destinées aux modèles d’iPhone non‑Pro à partir de 2028. En parallèle, des estimations indiquent qu’Intel pourrait produire des puces M‑series de gamme « entrée » pour Mac et iPad dès la mi‑2027, en utilisant un procédé 18A — présenté comme un premier nœud sub‑2 nm disponible en Amérique du Nord.
Pourquoi Apple veut diversifier ses sources ?
TSMC est aujourd’hui l’usine du monde pour les nœuds avancés : 3 nm et bientôt au‑delà. Mais compter presque exclusivement sur un seul acteur comporte des risques stratégiques : goulots d’étranglement de production, tensions géopolitiques, ou encore événements imprévus pouvant affecter les capacités de production. Avoir une seconde fonderie compétitive, surtout installée aux États‑Unis, apporte à Apple une couverture géographique et politique plus robuste — un élément non négligeable quand performance, disponibilité et souveraineté entrent en jeu.
Quels sont les défis techniques pour Intel ?
Quels bénéfices pour Apple et les utilisateurs ?
Pour Apple, les bénéfices sont multiples : diversification des risques, plus de flexibilité dans la planification de la production et possibilité d’accélérer les volumes si TSMC atteint ses limites. Pour les utilisateurs, l’impact serait indirect mais important : moins de ruptures de stock, des lancements produits mieux accompagnés, et potentiellement une meilleure stabilité des prix si la concurrence entre fonderies joue en faveur d’Apple.
Et sur le plan technologique ?
Si Intel parvient à produire des puces M‑series « low‑end » en 18A, cela ouvre une tendance intéressante : démocratiser les nœuds avancés en Amérique du Nord et réduire la distance entre conception et fabrication. Apple bénéficierait aussi d’un concurrent technologique de TSMC, ce qui pourrait stimuler l’ensemble du marché des semi‑conducteurs. Mais il faudra vérifier plusieurs éléments : les performances réelles des puces fabriquées par Intel, leur consommation énergétique, et surtout leur fiabilité à long terme.
Quelles limites et risques pour ce scénario ?
Que retenir sur les échéances ?
Rien n’est encore officiel, mais les projections indiquent une entrée en production progressive : M‑series d’entrée de gamme vers la mi‑2027, puis une introduction timide d’A‑series pour certains iPhone non‑Pro dès 2028. Ces calendriers restent toutefois sujets à validation technique et à accords contractuels finaux entre Apple et Intel.
Impact stratégique pour l’industrie
Si l’accord se concrétise, il pourrait amorcer un réalignement du marché des fondeurs et pousser d’autres acteurs à diversifier leurs capacités. Intel, historiquement orientée vers la fabrication de ses propres designs, se transforme en trouvéry à grande échelle — un pari stratégique qui pourrait faire évoluer la carte mondiale des capacités de production de puces avancées.
En synthèse, il ne s’agit pas d’un bouleversement immédiat du paysage, mais d’une stratégie de long terme : Apple cherche à sécuriser son approvisionnement et à bénéficier d’options supplémentaires pour ses roadmaps produits. Intel, de son côté, poursuit son offensive pour devenir une alternative crédible à TSMC — et si les premières productions tiennent leurs promesses, l’écosystème mobile et informatique pourrait observer des changements importants dans les années à venir.
